简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：表面活性剂能改变溶液的表面张力，提高溶液的洗净能力。本文从表面活性剂的基本概念出发，分析清洗工艺过程中涉及的界面、表面自由能或表面张力，进而由表面活性剂的基本特性出发，介绍亲水基、疏水基、润湿性和润湿倾向，以及表面活性剂的分类等概念，并着重讨论影响表面活性剂去污作用的因素：表面活性剂的吸附性、表面活性剂胶团化能力，及表面活性剂的化学结构与洗净力。根据寻找替代ODS清洗剂的原则，提出适用的表面活性剂的条件，应用cmc、HLB分析。经研究和开发，在全水基清洗、半水基清洗中，采用非离子表面活性剂较为合适，它能更好地发挥表面活性剂的作用。文中也提出了尚有一些工艺问题需要进一步改进。

简介：磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂,它具有多功能的特点.在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用.文章对商品牌号为PhosphotericT-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍,它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能,在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果,它还具有易冲洗的特点,它有良好的相容性和化学稳定性,所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中,适合用于对多种基材的清洗.为介绍它优异的水溶助长性能,文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍.文章还列举了PhosphotericT-C6各种应用的具体配方.

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：由于两性表面活性剂具有温和性、去污性以及能够调节体系黏度的特性,所以此类表面活性剂被广泛应用于个人护理品中。而两性表面活性剂具有温和、高润湿、低发泡和在碱性或酸性条件下稳定的特性,以及良好的亲水性和偶合能力,这使得两性表面活性剂在配方中能够使体系呈现更加优良的性能,所以在家用以及工业或公共设

简介：(2004年8月16日，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会）合办之2004国际线路板及电子组装展览会将于2004年12月8-10日假中国东莞厚街——广东现代国际展览中心举行。