简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。
简介：密钥安全与节点能量受限是无线传感器网络密钥管理中要同时考虑的问题。为有效改善节点密钥存储开销和通信能耗开销,通过结合圆锥曲线密码和单向散列函数,给出一种基于圆锥曲线密码的双簇头无线传感器网络密钥管理方案。该方案中主簇头节点负责安全收集和簇内节点的数据传输,副簇头节点则负责簇内密钥管理工作。由性能分析结果可知：该方案能保证节点的高连同率与强抗捕获性,较低的存储开销与通信能耗开销,以及良好的可扩展性,可较好地应用在实际的无线传感器网络环境中。
硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究
基于圆锥曲线密码的双簇头WSNs密钥管理
