简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。
简介：<正>拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布,已推出针对4G无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为IDTZero-DistortionTM系列产品之一,这款新器件可在降低长期演进（LTE）和时分双工（TDD）无线通信架构失真的同时降低功耗。IDT致力于为
电子封装用低膨胀高导热SiC_p/Al复合材料研究进展
IDT推出针对4G无线基站收发器的业界最低功耗低失真混频器
