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  • 简介:以Cu为基体,加入Co,Fe,Cr,Sn粉末,采用不同的工艺进行混合,经模压成形与热压,制备Sn含量(质量分数)分别为4%和6%的2种超薄cu基金刚石切锯片胎材料,用显微硬度仪、金相显微镜(0M)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪等表征该胎材料的显微硬度、组织和成分,研究混粉工艺对胎组织和硬度的影响。结果表明:将采用所有原料粉末进行混合球磨的混粉工艺时,所得胎材料含有更多的铜锡固溶体,胎平均硬度(HV0.1)比未经球磨混粉的分别提高186.20MPa(含4%Sn)和215.30MPa(含6%Sn);与之相比,采用将Cu粉和sn粉混合球磨后再加入其他粉末的混粉工艺制备的胎,平均硬度略有提高;球磨后sn粉附着在Cu粉上,更易形成铜锡固溶体,并且金属粉末大量变形,发生严重的加工硬化,从而影响冷压成形率;随胎中sn含量从4%增加到6%,铜锡固溶体增加,胎的平均硬度(HV0.1)分别从709.91、884.25和896.1lMPa提高到883.18、986.22和1098.48MPa。

  • 标签: 热压 Cu基胎体 球磨 固溶体 硬度 组织
  • 简介:选择不同粒径的6061A1粉末和SiC颗粒,采用真空热压法制备含35%SIC体积分数的SiCo/6061AI复合材料,研究不同级配比对复合材料显微组织和抗拉强度的影响。结果表明:复合粉末的粒径级配比可影响复合材料的微观组织和力学性能;当增强颗粒粒径为15μm时,随基体6061粉末与SiC颗粒粒径比降低,SiC颗粒在复合材料中的分布越来越均匀,抗拉强度提高:当基体6061A1粒径为10Bin时,随SiC颗粒粒径减小,复合材料微观组织的均匀性降低,但抗拉强度提高。并建立了理想的复合粉末颗粒分布模型,模型的理论计算结果与Slipenyuk公式计算结果接近。

  • 标签: SiC/606 1复合材料 颗粒粒径 粒子分布模型 颗粒级配 抗拉强度
  • 简介:基于金刚石钻头干钻时出现较高摩擦热的现象,采用MoS2作为胎润滑剂,用电镀法制备MoS2-Ni复合胎材料,以减小胎的摩擦因数、降低摩擦热;并研究电镀工艺对MoS2复合镀层的显微硬度和低温低压下复合镀层对胎摩擦性能的影响。结果表明:随镀液中MoS2浓度增大,镀层的显微硬度和胎的摩擦因数降低,当MoS2浓度大于0.5g/L时,镀层的显微硬度和胎的摩擦因数变化不大;随镀液pH增大,镀层显微硬度降低,胎的摩擦因数先减小后增大,当镀液pH增大到4.0后,镀层的显微硬度变化不大,胎摩擦因数达最小值;随镀液电流密度增大,镀层显微硬度和胎摩擦因数先减小后增大,当电流密度增大到2.5A/cm2时,镀层的显微硬度和胎摩擦因数达到最小值。摩擦磨损后的胎材料形貌分析表明,控制好电镀工艺条件,可实现低温低压下MoS2-Ni复合材料对胎的润滑作用。

  • 标签: 低温低压 电镀 MOS2 金刚石钻头 摩擦性能