简介：研究了使用新的合成技术和引发剂Ｓｎ＾２＋进行ＤＭＡＥＭ－ＭＣ阳离子聚合过程，Ｓｎ＾２＋由牺牲阳极产生。在只有Ｓｎ材作电极的间歇反应器中配制聚合物，获得了电解法制备聚合物转化率和平均分子质量的影响因素。一方面，这些结果表明搅拌速度、初始ｐＨ值、电流密度和电极构成对转化率和聚合物分子质量都有重要影响；另一方面，温度和单体浓度在电化聚合过程中的影响虽是次要的，然而这两种因素在传统化学方法中影响最大。理想

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简介：<正>NSA-400手工氩弧焊机主要应用在铝板拼接和铝容器的环面焊接。由于我厂的生产特性,该焊机使用仍然较为普遍,使用频率很高。在多年的使用过程中发现,该设备无论在设计工艺技术的硬件和软件上都存在着不足之处,已严重影响了本厂生产焊接质量和生产进度。随着生产规模的扩大和板材厚度的增加,它的性能缺点越来越显著。为了满足杭氧生产的需要,同时根据实际使用情况,进行了以下技术

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简介：日前,在酒泉卫星发射中心召开了中国"载人航天工程发射场系统建设表彰大会",我公司作为对"神舟"号试验飞船作出特殊贡献的单位接受了中国人民解放军总装部酒泉卫星发射中心的通报表彰,公司工会主席于祖玉代表公司出席了此会。参加此系统建设单位有上

简介：许多种层状的钛-氢磷酸盐结晶水合物的生成区域曾被研冗过。样品的制备万法是用水热方法将无定型的磷酸钛以磷酸H3PO4(8至16摩尔浓度)在175-250℃下进行水热处理而得。于是得到了α型Ti(HPO4)2．H2O，Y型Ti(PO4)(H2PO4)．2H2O和其无水物形态的β型Ti(PO4)(H2PO4)。其中β型的Ti(PO4)(H2PO4)是用中子衍射测试数据，用Rietveld粉末解析法确定的。

简介：本专利所述的CaP型半导体基板用于红光发射的元器件，其制造方法是先生长n型单晶，此单晶含有1．0×10^16个原子／c．c，用B203并含有≥200ppm的H20作为封装液体来用查理斯基封装法(Czochraskimethod)封装，生成一种CaP和P型CaP层在半导体的表面上。N型CaPn型层可掺杂入S，P型CaP可掺杂O或Zn。

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简介：盐酸生产中的优化措施;盐酸生产装置中的几点改进措施;SGL“四合一”高纯盐酸炉的应用;氯乙酸生产工艺及成本分析;氯化苄生产工艺的改进;氯油生产尾气中氯乙烷的回收;甲醇制氢装置的应用;

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简介：2，4，4''''—三氯—2''''—氨基二苯醚经浓H2S04与NaNO2形成的亚硝酰硫酸重氮化，重氮盐在75％H2S04与溶剂组成的混合物中水解，产物的红外光谱和质谱分析表明，2，4，4''''—三氯—2''''—羟基二苯醚的合成是成功的。研究了重氮化剂浓度和溶剂种类对合成反应的影响，采用15-22％的亚硝酰硫酸重氮化，在浓硫酸用量大幅度减少的情况下，收率提高，达36．5％；邻二氯苯为合适的水解溶剂。

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简介：探讨了在Ｔｉ／ＰｂＯ２和Ｔｉ／ＳｎＯ２阳极上２－氯苯酚的电化学氧化。根据在电解过程中的电流效率和有毒中间产物的脱除率的大小，对两种电极的性能做了评价。结果表明：虽然Ｔｉ／ＰｂＯ２或Ｔｉ／ＳｎＯ２电极得到的平均电流效率相近，但是由于后者对有毒化合物的氧化能力强而是最佳选择。在采用Ｔｉ／ＳｎＯ２电极进行电解时，当电解停止时，虽然ＣＯＤ值仍相对较高，但已能达到有效的处理效果（ηＦ≈５０％），而排出液中仅

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