为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
电子电路与贴装
2010年3期
