集成电路全产业链标准数据统计分析

集成电路全产业链标准数据统计分析

罗浩

中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 天津市 300000

摘要：集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。其产业链上游主要包括：半导体材料、生产设备、EDA、IP核；产业链中游主要包括设计、制造、封测三大环节；产业链下游主要为半导体应用，例如计算机、医疗、电子、通信、新能源等。基于此，以下对集成电路全产业链标准数据统计进行了探讨，以供参考。

关键词：集成电路；全产业链；标准数据；统计分析

引言

集成电路是信息技术产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称“十四五”规划）提出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。目前，我国各级政府充分把握国内外新一轮集成电路产业变革的历史机遇，结合当地实际形成了相应的产业规划和布局。

1集成电路产业事关我国经济发展命脉

当下，集成电路已经高度渗透并融合到国民经济和社会发展的各个领域，是信息时代最为基础与核心的战略产品。作为“十四五”期间国民经济和社会高质量发展的核心支撑，集成电路是转变经济发展方式、调整产业结构、培育和发展战略性新兴产业以及推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。集成电路产业直接关系到国家高科技产业的竞争力，是国际竞争最激烈、技术壁垒最严重的产业之一，是当前及未来全球科技竞争的主要焦点，也是我国塑造新的全球价值链、奠定新时代大国地位必须攻占的战略制高点。我国集成电路进口额已连续多年超过石油，高端芯片长期受制于人，导致信息产业和国民经济现代化、信息化发展始终处于被动局面。近年来，屡屡发生的我国集成电路相关企业被制裁、打压和被列入实体清单等事件表明，自主可控的集成电路是保障经济安全、信息安全和国防安全的重要基础。集成电路产业创新发展与自主可控能力将影响未来30年甚至50年的全球治理格局。虽然我国集成电路产业还处在构建自主可控产业的发展阶段，但国际地位和影响已在稳步上升，崛起态势初现，已开始影响到全球大国竞争，特别是中美关系的战略格局。“十四五”期间，我们需要继续坚定信心、坚持不懈，尽快解决集成电路受制于人的问题，为未来我国在国际竞争格局中争得主动权打下良好基础。

2集成电路全产业链标准数据统计分析

2.1标准内容分布

按照南京市集成电路产业技术标准体系的划分，在集成电路现行标准中，基础共性标准有34项，其中术语标准14项，环境、健康与安全标准9项，基础设施建设标准10项，其它标准1项。产品与设计标准共81项，其中设计技术标准5项，产品标准76项。芯片制造标准共279项，其中材料标准222项，设备标准46项，生产控制标准9项，晶圆检测标准2项。封装测试标准共197项，其中材料标准96项，设备标准38项，生产控制标准17项，芯片测试标准46项。应用标准共181项，其中智能卡标准41项，金融与电子支付标准32项，网络通信系统标准34项，消费电子产品标准4项，公用事业建设标准49项，公共管理标准12项，航空军事标准2项，其它标准7项。如图2所示。产品标准、测试标准、材料标准、设备标准是标准较多的几个子体系。产品标准包含18项基础产品标准和58项特定产品标准。基础产品标准是从工艺类型出发，将集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路两大类并为其制定的基础性标准（总则、总规范、分规范等）。特定产品标准是为特定功能类型集成电路制定的标准，以数字集成电路标准最多，共28项，其次为系统芯片/IP核标准，共16项。集成电路测试主要包括特征化测试（电参数测试）、可靠性试验（机械与环境试验）、电磁兼容试验三种基本类型。国内共有21项特征化测试标准和22项可靠性试验标准，但尚无自主制定的电磁兼容试验标准。芯片制造材料标准中以硅材料标准和化合物半导体标准居多，分别有80项、65项。封装材料标准中以焊接材料和电子浆料标准居多，分别有46项、20项。设备标准以检测设备标准最多，共21项，主要与测试仪器的检定、校准有关。

2.2持续改善城市环境

一是改善创业生活环境。的文化、教育、商业、娱乐和办公环境与发达地区相比还有一定的差距，对于青年人生活创业吸引力不足。应合理做好城市规划，布局高端住宅、商业娱乐、国际学校、高端医疗等机构和设施，建设环境优美、生活便捷的规模化人才居住小区，从而实现产业人才汇集。二是完善人才培育体系。以哈理工、威海职业学院等高校为依托，扩大学校面向集成电路领域的师资队伍与招生规模，完善校企间人才实训或技能培训，鼓励集成电路企业与对口高校建立校企合作长效机制，共同搭建研究院、院士工作站、联合实验室等校企合作平台，吸引芯片开发、集成封装等领域高层次人才，为的集成电路产业链高质量发展汇聚智力支撑。

2.3加强顶层设计

“十四五”规划提出要“提升产业链供应链现代化水平”，现代化的产业链供应链必须是自主可控、安全可靠的。为实现产业链自主可控目标，就要发挥我国的制度优势，集中力量办大事。由国家集成电路产业发展领导小组负责产业发展顶层设计和统筹协调工作，通过整合国家资源，引导地方资源和社会资源，解决资源分散、产业布局不合理、地方各自为战、效率低下及资源浪费等问题，把好钢用在刀刃上。认真总结第一期国家集成电路产业发展基金使用的经验教训，用好第二期发展基金。要实现整个产业链的自主可控，首先要做到产业链的各环节自主可控，需要在产业链的每个环节都至少培育一个“链主”，针对每个“链主”，都制定一个周密的顶层设计方案，支持其做大做强。过去的做法是每个环节支持三个企业，弊端显而易见，一是各环节情况不同，都支持三个企业有点“一刀切”的感觉;二是没必要支持三个企业，有些环节，只需支持一个企业就行，比如制造环节，只需支持中芯国际。其他环节，最多支持两家企业也就够了。这样做的好处是可以集中优势资源，取得更好效果。

2.4有效承接封装产业转移

一是利用好市的产业基础与成本优势。抓住所临近的青岛大力发展集成电路制造业带来的封测配套发展机遇，在传统封装与先进封装领域，积极对接长电科技、通富微电等国内领先的封测龙头企业。二是加深同台湾地区产业合作，吸引台资企业赴投资建厂。面向台湾企业开展招商对接，包括力成、南茂、京元电等全球封测代工领导企业和欣铨、精材等具有一定产业实力的“专精”封测企业。三是吸引韩国集成电路封装业在集聚。为满足不断上升的全球存储器产品以及快速发展的逻辑工艺制造代工需求，以三星、SK海力士为代表的韩国企业将在未来持续大规模投资扩产，以此带动封装业务的扩张。

结束语

当前全国集成电路标准化技术委员会正在紧密筹备中，希望在新的组织引领下，社会各界尤其是相关企业积极参与到集成电路标准化事业中来，按照《国家标准化发展纲要》相关要求，积极补短板、强弱项、固优势，为我国集成电路产业综合竞争力的提升提供有力支撑。

参考文献

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