X射线荧光光谱法分析硅锰合金中的硅、锰、磷

(整期优先)网络出版时间:2021-08-20
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X射线荧光光谱法分析硅锰合金中的硅、锰、磷

林文龙

钦州大锰新材料有限公司 广西钦州 535000

摘要:建立用粉末样品压片、X射线荧光光谱法,测定硅锰合金的主元素含量的分析方法。方法快速、准确、成本低。

关键词:X射线荧光光谱法;硅锰合金;硅、锰、磷

引言

X射线荧光光谱技术具有多元素同时测定川,操作简便快速,重现性好,准确度高等优点,正好满足这一要求。

一、实验部分

1.1材料与试剂

硅锰合金试样(粒度0.080mm);可溶性淀粉(分析纯);工业硼酸.

1.2仪器

ELITE-600型X荧光分析仪(上海精谱科技有限公司);YP-60T压片机(天津天科仪器公司);天平(精度:0.0001g,上海分析仪器厂);称量瓶(直径40mm,高70mm).

1.3实验方法

称取4.0000g待测样品、0.4000g可溶性淀粉,依次全部转入直径40mm、高70mm的称量瓶中,盖严磨口玻璃盖,压住,振荡约1min(约振荡100次), 混合均匀,在压片机压腔内用硼酸衬底镶边,将混合均匀的样品定量全部转入压片机压腔内,用30t以上的压力,压成均匀光滑的圆片,上机测量。

二、结果与讨论

2.1 稀释剂、粘结剂

没有粘结剂的存在,硅锰合金很难直接压片,所以必须借助粘结剂来压铸成型;同时用稀释剂来稀释以降低基体干扰。常用的固体粘结剂有硼酸、可溶性淀粉、硬脂酸、聚乙烯粉、甲基纤维素等。本文选用实验室常见的硼酸和可溶性淀粉进行试验,发现硼酸在振荡混合时易起静电,常产生挂壁情况,难于准确定量,因此只用硼酸作为镶边衬底的压片材料来增加压片强度。可溶性淀粉细腻,直接用可溶性淀粉作粘结剂压片,个别压片会有边缘部分裂纹和试样脱落现象,压力变大时也会有脱模困难的情况发生。为避免上述情况的出现,本文用硼酸衬底镶边,可溶性淀粉作稀释剂兼粘结剂,与样品均匀混合后,压制的样片均匀光滑,牢固强度高,且容易剥离。

2.2 制样条件的优化

对于硅锰合金主量元素硅和锰,稀释比例越大,降低基体干扰的效果越好,但同时要考虑合金中低含量元素磷的检测灵敏度问题,以及压片所需混合物料总量的问题。试验发现,可溶性淀粉的密度较小,称样体积较大。硅锰合金密度大,压片物料总量控制在3~5G,压片的厚度较为合适。采用正交实验法,选用L9(34)正交表,对样片制备产生影响的待测物料用量(A)、稀释剂用量(B)及压片强度(C),进行3因素3水平的混合比例压片实验,通过极差计算,确定对压片产生影响的主次因素。

正交实验结果以硅锰合金中的硅、锰、磷元素含量测定值作为判定因素。各因素间的主次顺序依据极差值的大小排列,极差值越大,表示该因素对测定值的影响越大。由表1可以看出,元素硅和锰的主次顺序均为B>A>C,而且元素硅、锰的B因素和A因素级差值相近,说明稀释剂用量和待测样品用量均为主因素;磷元素含量低,主次顺序为A>B>C,和主含量元素主次顺序基本一致。实验的优水平和优组合以化学分析法测定的校准值为判定依据,

表1硅锰合金正交实验极差分析

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元素硅、锰、磷依据确定的优水平,分别得出2组优组合:A2B2C1和A1B3C3。由于正交实验中没有涉及A2B2C1组数据,因此对这组数据重新做实验验证,结果给出A2B2C1测定值最优。

即物料用量(A)为4.0000G、稀释剂用量(B)为4000G及压片强度(C)为30t时压片效果最佳。

2.3 校准曲线

在粉末压片制样时,如果标样和试样从同一矿区选取,且粒度相同,粒度效应和矿物效应的影响可以忽略。为保证校准样品与待测试样的组成、结构及粒度的一致,本文选用已测的具有一定梯度含量、粒度为0.080mm的试样系列,用国家标准化学分析法GB/T 5686.1—2008,GB/T5686.2—2008,GB/T 5686.4—2008准确定值后作为分析校准样品,按1.4方法压片制样,在X射线荧光光谱仪上选择最佳测定条件,测定校准样片中硅、锰、磷元素的强度并建立校准曲线。采用仪器自校程序校正。

2.4精密度试验

用同一硅锰合金试样按已优化的制样条件,制备10个试料片进行测定,并进行精密度考察。

三、结语

本实验对直接压片基体干扰大,且不易成型的硅锰合金制样方法进行了探讨,采用稀释混合、粘结压片制样,使得在实验室现有条件下能够进行X射线荧光光谱分析,解决了硅锰合金湿法化学分析周期长的问题。

方法选取与待测试样组成、结构及粒度相似的试样作为校准样品,使得分析方法中的测定基体和范围相对固定,待测试样中约有2%的试样因基体差异使锰的测量结果超出分析方法的测量范围,出现这种情况时需用国家标准方法测定。对于这类由于基体差异造成的个别样品测定结果错误的问题,需进行下一步实验,研究采用加大稀释剂比例,与低含量元素组分分开测量,或者研磨试样以减小粒度后再进行实验等方法解决。

参考文献:

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