创维进军半导体产业首期投资2．4亿元展开6英寸半导体晶圆项目-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2005-04-14

作者:

自动化与计算机技术 >检测技术与自动化装置

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记者从有关渠道获悉，创维集团将在深圳首期投资2-4亿元，开展6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。

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