微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

(整期优先)网络出版时间:2005-01-11
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作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2;添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,