大面积地坪地基加固方案设计

大面积地坪地基加固方案设计

陈波

上海建工七建集团有限公司上海200050

摘要：浦东机场自贸区A3智能物流中心（一期）为大型存储型建筑，长200米，宽150米，共有两层，层高为13.5米，并且为智能物流仓库，对地坪平整度要求极高。大面积地坪施工极易产生不均匀沉降等现象，如果出现不均匀沉降，将直接影响智能仓储的使用功能。本工程通过方案优化对比分析及专家论证总结出软土地基加固优化方案，并在实际工程中运用，验证实施效果。

关键词：大面积地坪软土地基加固不均匀沉降

DesignofReinforcementSchemeforLargeAreaGround

FloorFoundation

ChenBo

ShanghaiConstructionNo.7(Group)Co.,Ltd.Shanghai200050

1工程概况

浦东机场自贸区A3智能物流中心（一期）位于自贸区内，桃仙路与咸阳路交叉口。东西长200米，南北宽150米，中间通过卸货平台相接。地上2层，无地下建筑，为大型存储型建筑。工艺要求地坪承载力为3T/㎡，沉降不得大于10mm。

2工程特难点

本工程位于东海之滨，属于软土地基，土本质较差，松散不均，素填土承载力低。园区内地下有古河道沉积区，存在暗浜，必须进行换填处理。本工程自然土标高较低为-1.8米，根据地坪做法需要回填1米2的土层，现场施工土方回填夯实度难以达到标准。

由于本工程为大面积地坪，柱间距为11米，故承台之间相隔较远。由于基础承台下部工程桩在土质较好的持力层，回填后沉降较小，而地基加固区域相对沉降较大，存在不均匀沉降的可能性极大。

图2地质勘查报告土层分布图

3方案比选

本工程由于业主要求慎重考虑地基加固设计方案，在此基础上与设计及专家组论证后对下述三种加固方案进行比较：

方案一：堆载预压地基加固

堆载预压采用土方堆载，堆土高度2米，土体侧边放坡为1:1，堆载方量为4万m3。此方案成本相对较低，施工方便、工艺简单。但是此方案目前工艺不太成熟，成功先例较少，且施工质量难以控制，如排水措施必须经过严密布设、保证土体内孔隙水排出，否则难以达到压实效果。最重要的是此方案工期较长，达6个月之久，难以满足工程工期要求。

方案二：水泥搅拌桩地基加固

水泥搅拌桩桩径500mm，桩长8米，横向间距1300mm，竖向间距1500mm，梅花状布置。此方案施工相较于堆载预压较繁琐，现场存在湿作业。并且搅拌桩施工质量难以控制，回填土层满足不了工艺要求，失败案例较多，为确保达到沉降控制目的不选用此方案。

方案三：预制方桩地基加固

预制方桩桩边长250mm，桩长23~25米，间距3×3米。此方案施工较方便，能有效控制施工质量，1米2回填土密实度难以达到设计的要求得以缓解，根据地质勘查报告显示，预制方桩进入5-1层土质，能有效控制地坪不均匀沉降，并且施工周期短，现场施工采用此方法能满足设计沉降要求。

图3地坪桩顶承台剖面图

由于工程桩承台顶标高为-1.7m，地坪基层和面层做法厚度为0.9m（做法见下）,需回填土层厚度为0.8m，现场施工回填土夯实度难以达到标准，存在不稳定因素，所以在承台顶到板底设置小节方桩，桩长1.45m，这样就均匀的解决了承台区域和地基加固区域不均匀沉降问题。

地坪做法：素土夯实→500mm厚级配碎石→100mm厚C15混凝土垫层→2mm防水涂膜及50mm保护层→250mm厚钢筋混凝土地坪（内配钢筋）→金刚砂面层

图5隔墙处节点处理

5预制方桩施工

考虑到本工程自然土标高低于设计标高，预制方桩无法与工程桩同步施工，会造成方桩高出自然土，桩架无法移位。因此，必须在基础完成，土方回填至设计标高后，再进行方桩施工。同时，也考虑到方桩施工土体挤压对完成基础桩、承台的影响，选用尽可能小的桩径，用足设计桩长最大长细比1:100，以达到设计要求持力层5-1层。

6结语

随着社会的发展与进步，整个建筑行业越来越趋于正规化、多元化，竞争也越来越激烈。这样工程中许多技术方案就是一个企业乃至一个国家竞争的资本，技术越成熟、越先进，优势将越大。本工程设计的大面积地坪软土地基加固方案有助于类似工程借鉴，工程中遇到的许多技术难题及解决方案更能让其余类似工程参考。特别是承台区域与加固区域的节点处理，有效的解决了不均匀沉降问题。

图6伸缩缝处节点处理

图7边跨处节点处理

参考文献

[1]王彦芳;徐学敏软土地基大面积地坪沉降的预防与处理[A].施工技术交流论文集[C]，2005年

[2]甄晓华.关于软土地基处理[J].科技资讯，2005年27期

[3]孙敬东.关于软土地基的技术处理[J].福建教材，2007年04期.

[4]付豪.对软土地区地基加固处理措施的探讨[J].建筑技术开发，2010年03期.

[5]高文泉.罗福贵建筑软土地基加固处理技术的分析与探讨[J].科技创新导报，2012年01期.