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（整期优先）网络出版时间：2004-05-15

作者: 李志民

电子电信 >物理电子学

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本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计,包含TAB与液晶面板接续部之端子配合设计及TAB与电路基板接续部之端子配合设计.

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