合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件

(整期优先)网络出版时间:2017-11-21
/ 1
日前,合肥晶合集成电路有限公司(合肥晶合集成)宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽第一家12英寸晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币。