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RF MEMS开关工艺技术研究

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摘要 RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品，基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为：膜桥高度2um～3um、驱动电压〈30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB，样品参数性能达到了设计要求。

DOI rdxgywk94l/847225

作者汪继芳;刘善喜

机构地区不详

出处《电子与封装》 2010年3期

关键词种子层聚酰亚胺牺牲层微电镀

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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