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车规级芯片的环境可靠性试验研究

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摘要摘要：为了更好地突破车规级芯片技术，提高汽车电子产品的可靠性，从根本上解决汽车芯片短缺问题，现提出一套行之有效的车规级芯片可靠性试验方案。首先，根据车规级芯片失效机理，以“某车规级芯片开路失效”为例，通过采用形貌观察、X射线检测等技术手段，对该芯片的开路失效原因进行试验，结果表明：导致车规级芯片出现开路的原因是局部电路和铝焊盘出现严重腐蚀造成的，同时，还介绍了解决这一失效问题的措施。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。

DOI ojzqoz1yj5/6736022

作者罗挺

机构地区深圳市硅格半导体有限公司深圳 518000

出处《科学与技术》 2022年16期

关键词车规级芯片环境可靠性试验

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年01月07日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）