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高频高速印制板材料的研究进展

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摘要摘要：在现代的工业生产中,伴随着科学技术的迅速发展和航空航天、新材料加工技术的发展，传统意义上单一、粗糙的工艺水平已经难以达到使用要求。为了满足人们对于产品性能以及其他方面综合需求上的提高，需要对其进行研究。本文主要介绍国内印制电路行业的发展历程，即随着人工智能、区块链、云计算及5G技术的领域扩张，对印制板基板材料提出了更高要求，从而减少高频高速印制板材的速度延迟，解决当前国内几十年来电路行业的发展窘迫，例如，高端人才紧缺、成本压力大、创新能力薄弱等问题;最后将这些理论应用于实际生产中去。

DOI wjvyozqwj7/6513174

作者王薇苟辉彭丽娟

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710000

出处《科学与技术》 2022年13期

关键词高频高速印制板材料研究进展

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年10月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）