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浅谈有机硅灌封胶的问题及性能

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摘要摘要：

DOI 6jr8xxe545/5741339

作者黄田爱

机构地区广东佛山金戈新材料股份有限公司

出处《科学与技术》 2021年28期

关键词有机硅灌封胶电子产品问题性能

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年12月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

科学与技术

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