IGBT器件结壳与接触热阻试验研究

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摘要 摘 要:本文介绍了电位法测量变流器模块中IGBT器件热阻的理论及方法,依据JEDEC 51-1和JEDEC 51-14的测试标准,采用T3ster热瞬态测试仪,试验样品为随机抽取HXD1C机车变流器模块上7个三菱IGBT器件,以及2个相同规格全新的英飞凌IGBT器件,进行结壳热阻与接触热阻试验研究,根据试验结果进行分析IGBT器件结壳热阻和接触热阻的变化,以及导热硅脂对IGBT器件接触热阻的影响。
出处 《中国电业》 2021年12期
出版日期 2021年08月25日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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