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《现代表面贴装资讯》
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2006年3期
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行业动态
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摘要
Speedline宣布提供OptimaTm助焊系统,OK国际易用型无铅手工焊接,A.C.E.生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊盘技术,三星推出在线咨询服务应对欧盟RoHS指令,华莱宣布完整无铅环境控制解决方案,西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力,
DOI
lj1e5785dv/442592
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年3期
关键词
行业动态
电子信息产业
无铅焊料
ROHS指令
选择性焊接
手工焊接
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2006年3期
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