行业动态

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 Speedline宣布提供OptimaTm助焊系统,OK国际易用型无铅手工焊接,A.C.E.生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊盘技术,三星推出在线咨询服务应对欧盟RoHS指令,华莱宣布完整无铅环境控制解决方案,西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力,
作者
机构地区 不详
出处 《现代表面贴装资讯》 2006年3期
出版日期 2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献