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震动对电镀铜的影响

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摘要电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

DOI odwz0emgdk/2182056

作者王佐;王敏;李清春;郭宇;黄慧

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2019年3期

关键词震动幅度深镀能力孔无铜

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2019年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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