简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
球凸点挠性印制电路板的开发
