简介：飞思卡尔半导体，与无线和有线通信产品半导体系统解决方案开发商Atheros，携手为大型企业分支机构及中小型企业（SMB）提供可投入生产的高性能、经济高效的Wi—Fi接入点参考设计。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254x的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用，数据Cache与片上存储器相比存在以下缺陷：①片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时（不是运行时）研究数据访问模式；而Cache还要考虑不命中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。②使用Cache执行时间的不可预测性影响编译器的优化。③细颗粒的Cache对于图像编码等的规则数据访问并不合适，因而使用Cache对于嵌入式设备可能不是最优的。对于大多数应用，使用片上存储器比使用数据Cache能耗平均节省约40％，芯片面积与时间的乘积仅为Cache的46％，因而对于嵌入式多媒体处理器，片上RAM作为数据Cache的替代，功耗更低。片上存储器的有效使用对于提高嵌入式应用的速度、降低功耗具有重要的意义。

简介：TKScope仿真器上市以来，不断地新增支持内核种类和芯片型号，仿真家族日趋庞大，覆盖了整个嵌入式系统。近期，又与TKStudio联手推出了ARM11解决方案。

简介：未来社会竞争将从核心竞争力的对抗全面转化为平台之间的竞争，同立功公司创新的工业级、阶梯式、跨平台嵌入式系统解决方案是我们成功的重要基础。