简介：某飞机在500h定检时发现水平安定面后梁中段左下部存在裂纹。采用化学成分分析、金相检验、硬度检测及断口分析等方法对后梁的裂纹性质及萌生原因进行分析。结果表明：后梁裂纹性质为应力腐蚀裂纹,裂纹断口上存在大量呈泥纹花样的氧化物和氯化物腐蚀产物;后梁在装配和使用过程中阳极氧化膜受到破坏,LD5铝合金基体在海洋性气候中的Cl-以及工作拉应力共同作用下产生了应力腐蚀开裂;对铝合金应力腐蚀影响因素和预防措施进行讨论,为预防同类材料发生应力腐蚀提供了重要的参考。

简介：建立了用于模拟立方晶系合金三维枝晶生长的改进元胞自动机模型。该模型将枝晶尖端生长速率、界面曲率和界面能各向异性的二维方程扩展到三维直角坐标系，从而能够描述三维枝晶生长形貌演化。应用本模型模拟在确定温度梯度和抽拉速度条件下三维柱状晶生长过程的一次臂间距调整机制和不同择优取向柱状晶之间的竞争生长。使用NH4Cl-H2O透明合金进行凝固实验，模拟结果和实验结果吻合较好。

简介：当前，面对国内外宏观经济整体下滑，铝需求疲软：电解铝供给势头依然强劲，下游消费行业不振：再生铝行业竞争加剧，铝企亏损范围逐渐扩大，更多企业陷入减产、停产，甚至转型的抉择中。根据铝合金锭价格统计，三季度以来，优质环保ADC12铝合金锭均价仅为16500元／DE，较二季度下跌超过500元／吨，并有进一步下跌的态势。

简介：采用计时电流方法和对恒电位电解得到的沉积产物进行SEM观察，研究稀溶液中铅在铜电极上的成核和生长过程。根据电沉积条件不同，铅的成核分为连续成核和瞬时成核两种形式。随着溶液中Pb(II)浓度和电沉积时超电势的增加，成核形式从连续成核转变为瞬时成核。无论是哪种成核形式，在恒电位电解的成核和早期生长阶段，生成的铅颗粒都是蛛网状的。根据蛛网状颗粒的形状和导致它们生成的电沉积条件，这些颗粒属于海绵状颗粒。对连续成核和瞬时成核条件下的铅沉积产物的形貌观察表明，存在两种成核极限。

简介：针对飞机水平安定面后梁中段裂纹和腐蚀问题,结合产品设计及制造工艺,采用断口显微分析、金相检验、硬度检测以及能谱分析等方法对该段裂纹形成的原因。结果发现：后梁中段裂纹性质为应力腐蚀裂纹,裂纹断口上存在的氯化物和硫化物为主的腐蚀产物；后梁中段在制造过程中表面防护层均有不同程度破损,LD5合金在富含C1-的环境中经残余应力及工作应力的综合作用产生了应力腐蚀开裂。针对产生裂纹和腐蚀的各种因素,提出了切实有效的治理措施,将使该型飞机水平安定面后梁中段连接和防护状态更趋完善,保障机体寿命。

简介：建立一种有效修正相场模型来模拟小平面枝晶生长形貌。通过该模型分别研究网格大小、各向异性值、过饱和度及不同重对称性对小平面枝晶生长形貌的影响。结果表明,随着时间的推移,晶核生长为六重对称性的小平面形貌。当网格尺寸大于640×640时,小平面形貌不受模拟网格大小的影响。随着各向异性值的增加,小平面枝晶的尖端速度增大到一个饱和值后再逐渐降小。随着过饱和度的增加,晶核从一个圆形演化为发达的小平面枝晶形貌。根据Wulff理论和对应的小平面对称性模拟形貌图,证明所提出的模型是有效的,并能够拓展到任意重对称性的晶核生长的模拟。

简介：研究浸出参数对电炉炼钢粉尘灰中选择浸出性Zn的影响,以Zn和Fe的浸出率为响应变量,以硫酸浓度、浸出温度、浸出时间和液固比为独立变量,采用基于三水平Box-Behnken的响应面法对浸出参数进行优化。对试验结果进行ANOVA分析和验证。在硫酸浓度为2.35mol/L,浸出温度为25℃,浸出时间为56.42min,液固比为5的条件下,可得到Zn的最大浸出率为79.09%,Fe的最小浸出率为4.08%。通过ANOVA分析表明,对Zn和Fe浸出率影响最大的因素为硫酸浓度和浸出温度。基于响应面法的模型与试验数据具有很好的一致性,Zn和Fe浸出率的相关系数分别为0.98和0.97。

简介：采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的液相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K（0.24TL）。结果表明，合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时，α-Fe相为初生相，凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后，合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内，FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相；当过冷度高于230K时，Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加，FeSi相的生长速率逐渐升高，而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区，初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明，富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

简介：对中国的未来，既有乐观论者，也有悲观论者。人无远虑，必有近忧，所以悲观论者往往更容易获得关注与亲睐。中华元智库创办人、较为知名的经济畅销书作者张庭宾，在其新著《美元复兴十年？or中国痛苦十年？》中就预言“2008年美国金融危机，2010年欧债危机，中国将是下一个危机爆发地”；“未来十年，美元复兴，中国有可能遭遇与20世纪90年代日本同等级别的危机”，所以要做好过苦日子的准备。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。