简介：阐述了气相合成反应的基本原理，对各种制备方法的特点进行了概述，根据前驱物的不同状态（固、液、气）对制备方法进行了分类，气相法制备的纳米粉体材料具有粒径小、不团聚、无需后续处理的优点，已成为目前纳米制备技术研究的重点。随着新技术、新材料的不断涌现，其工业化技术将具有非常广阔的市场前景。

简介：用溶胶-凝胶法在低温下制备了ZrSiO4粉体，研究了锆／硅／锂原子比及热处理温度对于合成硅酸锆粉体的影响。试验结果表明，Si（OC4H9）4、ZrOCl2和LiCl的最佳物质的量比为1．2：1：0．5，所得凝胶在800℃热处理条件下煅烧3h，可制得高纯度的硅酸锆粉体。

简介：据媒体报道，中国科学院海洋研究所李鹏程研究员等完成的“壳聚粮硫酸酯金属配合物及其制备方法”，日前获国家发明专利授权。

简介：为了准确客观地评价室内空气品质,对桂林市某高校的几栋典型建筑物的7种主要污染物进行实验测试。利用灰色聚类分析方法对测试的室内空气品质进行评价;建立空气品质的评价模型。通过对实验测试数据的分析与计算,得出各测试对象的舒适性程度,实现对所测对象空气质量的评价,并提出改善室内空气品质的主要措施。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

简介：

简介：石墨烯是2004年问世的一种具有单层二维蜂窝状晶格结构的碳质新材料，也是性能优异的新型纳米复合材料填料。介绍了石墨烯的结构、制备方法；重点论述了石墨烯表面接枝以及聚合物基／石墨烯复合材料制备的研究进展，认为利用石墨烯的高强度、高导电率等优异性能可以赋予聚合物更加优异的特性。

简介：

简介：合物蓄冷技术是一种新型、极具潜力的蓄冷技术。通过试验研究混合制冷剂水合物HCFC-141b/HFC-134a的蓄放冷过程。试验结果表明：不同配比、不同载冷剂温度及加入表面活性剂对HCFC-141b/HFC-134a气体水合物蓄冷速率和蓄冷密度有不同的增益或抑制作用。

简介：不饱和聚酯树脂和苯乙烯价格低廉，而且可以很方便地通过改变不饱和聚酯链段的性质或苯乙烯／埭酯配比以适应不同的应用需要。通过树脂和苯乙烯中的缺电子双键间的自由基共聚反应而形成交联网络.

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简介：总结了聚合物／膨胀石墨纳米复合材料的制备方法，分析了插层复合、力化学反应复合、分散复合、层离吸附复合等方法各自的特点，介绍了膨胀石墨的独特结构与性能．从气体阻隔性、导电性、减摩性、阻燃性等角度出发，分析了聚合物／膨胀石墨纳米复合材料的应用前景并展望了其发展趋势。

简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：为提高出土脆弱陶质文物的强度及抗风化能力，采用丙烯酸盐配合物溶胶（AMC）为加固材料，对考古遗址出土的脆弱陶质文物进行了加固试验。采用扫描电镜-能谱、X射线衍射仪、同步热分析、万能材料试验机对加固前后陶质文物的成分、结构及力学性能进行了表征。结果表明：采用AMC加固后的陶质试样其弯曲载荷提高了106．5％，耐盐蚀循环、抗冻融能力循环次数均提高约1倍，且具有较好的热稳定性能，是一种性能优异的脆弱陶质文物保护新材料。

简介：以La（NO3）3·nH2O、Pr（NO3）3·6H2O、Ni（NO3）3·6H2O为原料，丙氨酸为分散剂，采用低温燃烧法合成了（x=0．1～0．9）系列钙钛矿型复合氧化物。用TGDSC、XRD、TPR、SEM等表征手段对样品进行表征。结果表明，La0.5Pr0.5NiO3在650℃开始形成稳定的钙钛矿结构，焙烧800℃时，表面晶粒均匀；随着Pr的取代度增大，Pr离子未能完全进入LaNiO3晶格中A位，以氧化物的形式存在于钙钛矿晶体表面，同时La1-xPrxNiO3表面存在两种不同活性的氧物种，缺陷氧结构数量随着取代度的增大而增大。

简介：钙钛矿材料由于其独特的吸收光性能以及高转换效率成为备受关注的太阳能电池材料。太阳能电池的原型设计使用不同有机和无机材料的分层结构，因此层之间的界面（特别是在电子被提取的点）对整体效率和稳定性至关重要。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

简介：美国CTD材料公司宣称，植有碳纤维的形状记忆聚合物已可用于替代美空军卫星上连接太阳电池板的、复杂的机械折页。这种被称之为Tembo弹性复合记忆材料的物质可制成更简单、更轻便的折页。它们是开发用于宇航太阳电池板、通信及光学系统的展开机械。