简介：摘要：集成电路测试设备属于芯片生产过程中的质量控制设备，也是全行业正在全力突破的“卡脖 子”领域之一。芯片制造过程中的几乎每一道工序都要用到质量控制设备，用来对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性等做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。 毫不夸张地说，质量控制设备水平的高低，直接影响着芯片性能的优劣。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：集成电路测试设备属于芯片生产过程中的质量控制设备，也是全行业正在全力突破的“卡脖 子”领域之一。芯片制造过程中的几乎每一道工序都要用到质量控制设备，用来对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性等做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。 毫不夸张地说，质量控制设备水平的高低，直接影响着芯片性能的优劣。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，数字集成电路测试技术越来越多地应用于工业领域。数字集成电路测试技术的应用品质，要全面掌握数字集成电路测试系统的结构，加强数字集成电路测试技术的研究和应用，促进数字集成电路系统测试技术的发展。本文主要对数字集成电路测试技术进行了简要的研究和分析，希望能为相关人员提供一些参考。

简介：摘要:集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和数字经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，已成为支撑中国发展的战略物资，是国家实力竞争的战略制高点。它以无穷的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。集成电路行业中上游的对外依赖度长期居高。本文主要就集成电路器件的检测与失效进行了分析。

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：集成电路测试模式下的功耗会远远高于正常工作模式下的功耗，分析它的功耗来源并设法降低测试功耗，可以节约测试能源（对于移动设备尤其重要），也可以降低因为测试而烧坏芯片的可能性，还可以增加并行测试的模块个数。本文首先简单的分析了集成电路的测试功耗比较高的原因，将低功耗DFT方法分为两个方面进行阐述：基于扫描设计的低功耗问题和基于非扫描设计的低功耗问题，并给出一些行之有效的方法。

简介：摘要：集成电路是我国各行各业的重要“粮食”，集成电路的技术水平和相关产业发展趋势，已经成为一个国家综合国力的重要标志之一，而提高集成电路技术水平，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。十八大后，我国根据工业发展需求，加强了我国集成电路相关产业的基础性、战略性和先导性地位。2018年至今，我国成为集成电路产业发展水平较高的国家。但与欧美大国比较还存在很大的差距，我国需要重视集成电路技术的创新，大力发展集成电路相关产业，加快集成电路技术的创新以及相关产业的转型升级，实现集成电路产业的转型升级以及产业的快速发展。基于此，本篇文章对集成电路产业的发展状况与展望进行研究，以供参考。

简介：摘要：针对集成电路在生产和使用过程中经常出现的芯片失效问题，可以借助湿法去层技术进行处理。文章从集成电路芯片的结构和制造工艺出发，从去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等环节，对集成电路芯片湿法去层技术要点进行了讨论，希望能够相关研究人员和从业人员提供参考。

简介：摘要：在实际应用中， IC具有性能稳定，体积小，可靠性高等优点，并已在计算机，通信设备，电视等领域得到了应用；在远程控制等方面，但是，传统的 IC设计方法，已经不能适应现代社会的发展需要，因此，在这个基础上，要创造出一个良好的工艺发展空间；在芯片的开发过程中，要注意芯片的设计过程的优化和改进，使芯片的开发过程处于最优的阶段。

简介：摘要：在现代的嵌入式集成电路制造中，键合工艺技术已作为封装中的一个关键步骤被普遍关注，而随着国际黄金价格的日益上涨，新型材料及键合线的发展也已日益引起了各大生产商及其终端顾客的兴趣。关于新型材料键合线上的工艺窗口的研究，直接关系到新型键合材料在具体实际产品中发挥的作用，对于新型材料的评估和选择以及确保在实际应用中的安全性和可靠性，也是各生产商集中关注的问题。

简介：摘要：当前集成电路材料面临着诸多挑战，如工艺制备技术需要不断创新、材料性能需求日益提高等问题。针对这些挑战，创新的关键技术成为解决问题的核心，包括新型材料的研发、先进工艺的应用等方面。同时，产业发展现状和未来发展趋势的分析也表明，我国集成电路材料产业具有巨大的发展潜力，需要加强技术创新、加大研发投入、提升产业链协同发展能力，以促进集成电路材料产业的健康发展。综上所述，本研究对于推动集成电路材料的创新与产业发展具有重要意义，为相关领域的研究和实践提供了有益的参考和借鉴。

简介：摘要：随着市场对低功耗、高效率节能功率电子产品需求的不断扩展，单芯片智能功率集成电路（SPIC）得到了迅猛发展。目前，SPIC的制造主要采用一种称为BCD（Bipolar CMOS DMOS）的集成工艺技术，本文根据实际工艺的电压标准着重阐述了高压BCD、大功率BCD以及高密度BCD工艺的各自特点及发展标准，阐述了BCD工艺整体的发展趋势。

简介：在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》（《全书》）的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。

简介：高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我们应避免在计算、通讯等高端应用领域(如通用CPU、高速通讯芯片等)中同国外企业展开直接竞争.这是因为一方面我们的力量还很弱小,还不具备同国外先进企业直接竞争的实力.

简介：摘要：集成电路就是将不同类型的半导体集合封装在一起实现产品预期功能，在日常生活中，计算机、手机、电视等很多电子产品都大量使用了集成电路。以集成电路为组成基础形成的人工智能属于较为新兴的学科，但“智能+”的概念及相关产品已经广泛得到使用，包括自动驾驶、智慧医疗、智能识别等，未来人类社会也必将逐渐发展成为一个智能化的时代。人工智能的发展需要集成电路技术为基础，以此来实现强大的数据处理能力；而人工智能技术也在集成电路中得到了很多细分领域的具体应用，帮助提升了其生产效率和工作质量。二者之间相辅相成，相互促进和成就。

简介：摘要：集成电路是现代信息社会的基础和核心技术之一，是推动经济发展和创新的重要驱动力，随着信息技术的发展，集成电路产业在全球范围内得到了广泛关注和投资。我国拥有全球最大的电子消费市场，制造基地众多，集成电路产业具有巨大的发展潜力，本文分析了我国集成电路产业的发展现状，并展望了未来的发展趋势和方向，为大众提供借鉴参考。

简介：摘要：改革后，在社会发展的影响，带动了我国各行业领域的进步。本文阐述出版单位在集成电路学科中的知识服务，分析集成电路的知识发展的特点、现状、存在的问题，探讨构建集成电路全产业链知识服务模式，发展集成电路知识服务的对策与建议。基于对集成电路知识服务场景、产业链、知识服务产品、知识服务提供者的调研，提出构建集成电路知识服务结构的模型体系。

简介：摘要：近年来，随着我国经济发展，提升产业技术创新成效的关键突破口在于明确技术创新路径。 以集成电路相关技术专利为基础数据,分析产业合作创新网络结构特征,勾勒典型合作创新路径;探究集成电路技术合作创新网络形成过程及影响因素,运用复杂网络构建知识创新网络演化模型,通过仿真分析,考量各参与主体在集中型、多元型和混合型等典型技术创新策略下的知识流动情况,进一步分析主体创新绩效变化及网络结构演变。 研究表明,知识创新能力对合作创新绩效产生显著的正向影响;参与主体技术差异较大时,采用多元型技术创新策略有利于创新主体发展,而参与主体技术差异较小时,则适宜采用集中型技术创新策略。 参与主体对技术路径的依赖度会左右其对合作伙伴的策略选择,且依赖度超出一定阈值时会严重抑制创新绩效的提高,而这一抑制效应能通过创新主体提升自身创新能力得到一定程度的减弱。