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  • 简介:摘要:多主栅(简称MBB,Multi Busbar)组件作为最先进和引领未来趋势的光伏核心组件技术之一,而适用于MBB光伏组件的新型圆丝光伏带,是一款有别于常规扁平型带,该圆形细丝带单根更细,光学增益更明显。本文就该圆丝带的加工设备,做了积极的研究,并于实践中探索,通过对原有扁带涂锡加工设备的改造升级,获得了较好的效果。

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  • 简介:[摘要]铸铁属于焊接性较差的金属材料。本篇结合实践经验和理论介绍了铸铁的种类及组织,焊接的意义,灰铸铁的焊接性及其防止焊接接头产生白口组织,淬硬组织和冷裂纹,热裂纹的工艺措施。着重论述了焊条电弧焊接补灰铸铁裂纹缺陷的冷焊接方法和焊接工艺措施。

  • 标签: []灰铸铁 裂纹缺陷 焊补
  • 简介:摘要:手工电弧斜45°是焊工操作技能考试中的一项重要焊接项目,根据申报等级高低的不同,对选用的焊接材料要求不同,焊接方法也相应的有所不同,本文主要针对手工电弧斜45°弧的焊接焊接方法、操作技巧进行分析。对要考等级的学员有所帮助,供已参考。

  • 标签: Q235钢管  斜45°手工电弧焊   碱性焊条或酸性焊条
  • 简介:介绍了一种高压衬平板闸阀,对设计中关键部分进行详细说明,充分体现设计方案中的经济性与可操作性等优点,值得学习和借鉴。

  • 标签: 高压衬焊 闸阀 耐蚀性 组焊 NDE 成本
  • 简介:摘要:在焊接制造过程中,由于焊接位置的限制,会出现焊接位置在仰面向上的情况,这种焊接时难度较高的。本文主要就仰焊接位置容易出现的缺陷如何控制,在焊接操作过程中的一些要点进行探讨。

  • 标签: 仰焊 操作要点
  • 简介:摘 要: 介绍了铁路车辆轮对的基本知识及使用手工电弧进行轮对修的弊端,提出了使用焊接工作站修轮对的改进方案,并针对方案制定具体实施措施。结合实际情况进行分析,改进后修的轮对使用情况良好,使轮对焊接实现了自动化,降低了人工成本,提高了轮对修效率、质量及焊接稳定性。

  • 标签: 车辆轮对 焊修 焊接工作站
  • 简介:摘要汽车车身是汽车重要的零部件之一,提高其制造质量是提高汽车整体竞争力的重要手段。装夹具是构成车身装生产线的核心部分,是保证车身焊接质量的重要因素,影响整个汽车的制造精度和生产周期。介绍用CATIA软件进行典型的装夹具设计的步骤,并提出设计前的注意事项和准备工作,以期為更快更准确地进行设计提供参考。

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  • 简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、盘镀层(保护层),以及器件端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

  • 标签: PCB 镀层 焊盘 材料 助焊剂 保护层
  • 简介:在SMT生产中,膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种膏性能的测试分析实验,探讨了膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:采用光学金相显微镜对“复合”焊缝进行组织分析,以此作为探求焊接参数,控制施焊工艺,提高焊缝组织性能的依据。

  • 标签: 复合焊 焊缝 显微组织
  • 简介:2005年4月焊接行业的盛大的聚会——第十九届中国焊接博览会在中国装备制造业基地——沈阳隆重开幕。来至国内外的焊接同行精英们纷至沓来。我们也借这次展会的东风首次为东北地区带去了同昌公司最精良的设备和最优秀的技术。

  • 标签: 中国焊接博览会 制造业基地 第十九届 焊接行业 国内外
  • 简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。

  • 标签: 回流焊
  • 简介:是电路故障中常见的现象,产生虚的原因有多种?针对因设计原因引起的虚现象进行了总结,并从设计原则、设计手段等方面提出了解决措施:

  • 标签: 电路 虚焊 设计
  • 简介:摘要:在轨道交通行业因一些特殊位置作业常常需要使用仰焊接操作,由于板材具有的独特的物理化学性能,如导热系数、热容量和线沉系数、熔点等,加之由于熔池重力影响,特别是当焊接处于水平位置时,接缝朝下,焊工需在仰视位置进行焊接,是各种焊接位置中操作难度最大的。所以,对焊接过程进行试验研究,通过对影响焊接质量的各过程因素进行分析,提高仰面焊接的操作水平。

  • 标签: 焊接 焊条电弧焊 仰焊 操作要点
  • 简介:摘要:随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提高,BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith,最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多,给电子安装工艺带来了新的挑战,BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高,容易出现虚问题,给产品带来了严重的质量问题。本文在此背景下,分析了回流中BGA虚的几种主要原因,并提出了相应的控制方法。

  • 标签: BGA 虚焊 质量
  • 作者: 郭信田 刘忠强 朱然然
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-16
  • 机构:中车青岛四方机车车辆股份有限公司 山东 青岛 266000
  • 简介:摘要:立是焊接中一种基础焊接操作模式。在焊接操作过程中,焊工往往会忽视立操作要领,从而降低了焊接效果。针对焊接操作中立操作存在的问题进行探讨,并对立操作进行规范,进一步提高焊工的职业技能。

  • 标签: 立焊 焊接要点