简介:位于美国新墨西哥州阿尔伯克基的Optomec公司宣布该公司获NASASBIR合同,进一步发展自适应激光烧结系统(ALSS)在电子产品中的应用。这一尝试的成功将实现在更多种类的温度敏感基板上打印电子电路,扩大3D打印电子元件的生产应用。
简介:传统半导体泵浦固体激光器中产生的热透镜效应导致激光光束质量下降,限制功率输出。微片激光介质通常厚度为100~300μm,在均匀泵浦和冷却的情况下,介质热流近似为垂直于薄片表面一维传导,最大限度地减小热透镜效应带来的热畸变影响。
美国Optomec公司采用自适应激光烧结系统进行电子产品3D打印
上海硅酸盐所研制成功一种新型微片超快激光晶体