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美国
国防
部新增1550万美元加码半导体和芯片研发
作者：
学科：
电气工程
>
电力电子与电力传动
创建时间：2013-11-21
出处：
《中国照明》
2013年第11期
简介：
日前，美国
国防
部先期研究计划局（DARPA）向先进半导体研究团队增加1550万美元的投资，以推动未来半导体和芯片的研发。
标签：
美国国防部
半导体
研发
芯片
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美国
国防
部新增1550万美元加码半导体和芯片研发
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部新增1550万美元加码半导体和芯片研发
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