简介：农业信息化并不是说每个农民都在使用信息技术。这是一个需要明确的问题。我认为，不能简单通过使用信息技术的农民数量的多少来判断农业信息化水平的高低。

简介：偏振模色散（PMD）已经成为高速光纤通信系统发展的严重障碍。我们将粒子群优化（ParticleSwarmOptimization—PSO）算法作为偏振模色散自适应补偿中的反馈控制算法，对光链路中的PMD信号进行收索跟踪，并控制偏振控制器（PolarizationController—PC），成功的实现了对二阶PMD的自适应补偿。实验结果表明，粒子群优化算法能够避免陷入局部极值而快速的搜索全局最佳值，同时它还具有很强的抗链路噪声的能力，补偿效果良好。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

简介：OKInternational公司推出DX-250系列高性能数字点胶机，并已在APEX2007展会上首次展出。此款全新的微处理器点胶机能够实现高精度和高可重复性，而且使用简便、价格实惠、效果优良。该新设备并会在今年第二季内全面上市。

简介：为了切实推进我国农村信息化事业,农业部信息中心、中国信息界杂志社拟联合召开“全国农村信息服务样本交流研讨会”(2007年8月)和编辑出版《中国农村信息服务样本库》一书(2008年1月)。现将样本(信息服务先进典型的调研文稿)征集有关事项通知如下:

简介：三星与DynatechTechnology已在美国竞争力协会EMPF示范工厂添加三星模板印刷机SMP400。这款六西格玛印刷机能与三星SM421高级柔性贴装机连为一体。三星SM421配备STF100S零影响脚侧盘式供料器。该供料器是一种带有离线编程台和信息技术（IT）移动工作台的完整的IT供料器系统。SMP400模板印刷机是三星广受欢迎的SM系列的最新成员，

简介：联合航空公司(UnitedAirlines)和VerizonAirfone得到美国联邦航空局(FAA)的正式批准，准许在一种美国国内商用飞机上安装必要的机舱(信号室)设备以能够让乘客及工作人员在飞机上使用Wi-Fi，这一许可是在两公司已证实802．11b／g系统无线技术在机舱内的使用不会对飞机作业产生影响之后给予批准的。

简介：

简介：近日．爱克发公司宣布自己的UV固化油墨已经被允许使用在Xaar的OmniDot760打印机头上．而这个打印头是由这两家公司联合开发的。爱克发公司为Xaar打印头开发了一系列UV固化油墨，并能用这些油墨生产出多种高质量且持久性强的室内外彩色印刷品。

简介：美国联邦航空局（FAA）日前宣布，坐落于弗吉尼亚州沃伦顿市的新DavidJ．Hurley空中交通管制系统指挥中心开始全面运行。该中心一周7天、每天24小时对交通流量进行管理，对确保安全高效处理空中交通起着重要作用。指挥中心负责管理国家空域系统的整体使用。交通管理专家需平衡空中交通需求与系统容量之间的关系，以便与航空各利益相关方并肩合作，处理诸如天气、跑道关闭和延误等问题，并与全美各管制机构的空中交通管制员协调，以确保空中交通平稳顺利。

简介：摘要戏剧与影视学属于国家一级学科中的艺术学门类，下设有戏剧影视文学、广播电视艺术学等多种二级专业。研究此学科中的相关问题，必然离不开对文学研究法的大量运用。下文将针对戏剧与影视学学科中的具体问题，探讨对其解决过程中使用的文学研究法。

简介：摘要在科学和社会进步的浪潮影响下，信息技术融入现代课堂已经逐渐成为一种必然的发展趋势。信息技术在教育方面拥有难以比拟的优点，弥补了传统教育模式中的一些缺点，通过信息技术与网络的结合，能够取得海量的教育资源，使课堂活动更加的多样化，教师的教学活动可以有更高的效率，也使学生能够更加科学的利用信息技术来获得知识，培养学生的创新意识、现代意识和学习意识。应用信息技术即优化了教学活动的构成，提高教师教学和学生学习的效率，而且同时又能减轻教师和同学在教学活动中的负担。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：

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