简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。
简介:IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂,在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发,极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合.Bellcore和IPC标准,且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证,一直受到广大使用客户的好评.
简介:大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板,由于它的结构特殊,孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构,分析原因,改进工艺,在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序,从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。
简介:随着我国高压变频器技术的不断发展和成熟,高品质10MVA以上高压大功率变频器打破国外垄断的时机已经到来,大功率、高集成度、高密度功率单元、模块化设计、转速矢量控制已成为发展趋势,并在一些领域取得了成功。