简介：摘要：军工行业用印制电路板具有多品种、小批量、需求广以及元器件种类繁多等特性。印制电路板在设计过程和工艺过程中产生的诸多问题，若无法在前期得到预防和消除，那么一定会在后续的批量制造阶段暴露，而这些问题将会对生产制造过程带来极大的负担，从而严重制约生产周期和产品质量。本文将从产品质量管理、精益生产制造等角度阐述印制电路板的设计、工艺与制造，以期从设计人员角度改变部分印制电路设计的盲区，逐步改善某些旧习沉疴。同时，观察兄弟单位在印制电路设计、工艺与制造上的新手段、新做法，利用软件审核为手段、PDCA质量管理方法为核心的手段，建立有效机制进行审查、汇总、跟踪和反馈，疏通设计、工艺与制造之间的沟通渠道，提升印制电路板的可制造性设计能力。
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