简介：

简介：<正>2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破,彩电有了中国"芯"。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上确认,海信完全自主研发的芯片,其"结构设计与关键算法设计进入国际先进行列"。出席发布会的信息产业部副部长娄勤俭称:"这个成果是我国第一款音、视频领域能自主生产的产业化芯片,所以意义重大。"

简介：5月18日,在IC创新高峰论坛上,中星微推出了第二代人工智能芯片一星光智能二号.相比星光智能一号,星光智能二号具备更高的性能,支持国家标准SVAC2.0视音频编解码,支持高达30fps@1080P视频实时编码,内置高性能多核处理器,可运行多种AI算法,实现前端智能,支持CABAC、双向B帧、ROI、SVC、监控专用信息、加解密等SVAC特性,支持BT.1120数据输出,与外部AI协处理器无缝连接.

简介：<正>三星电子宣布将今年研发方面的投资再度提高,达到51亿美元,一举超过英特尔成为全球最大的研发商,主要在背投电视和移动储存芯片的开发方面加大投资。三星的平板显示器战略使之从众多竞争者之中脱颖而出,去年9月,正当其它竞争对手的平板显示器制造厂还处于计划阶段时,三星的一家工厂已经开始投产,其产量达到此前公司全部生产力的两倍之多。三星公司表示,将于今年第三季度再建一个显示器制造厂。

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简介：<正>[eNews消息]:据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告,2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元,年增长率为28.5%。不过2005年,全球芯片市场基本与2004年持平。SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%,2007年将增长14.2%,达到2020

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：为了减小开关电源中的电磁干扰（EMI），研究了单片开关电源中的频率抖动技术，并简要介绍了频率抖动技术及其原理。设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器，分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功能的振荡器结构设计和原理。通过HSPICE仿真分析电路频谱，结果表明频率抖动技术能有效削减方波的各次谐波幅值，从而达到抑制电磁干扰的效果。重点从抖动范围、抖动周期两方面讨论频率抖动模型，频谱对比分析结果表明抖动范围±7％、抖动周期为128T的抖动模型，其谐波至少下降6dB以上，高次谐波的峰值下降更为明显，满足6dB工程裕量的要求，能有效抑制电磁干扰。

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：<正>港台媒体消息,投资银行美林报告指出,由于欧洲半导体厂商营收以美元报价,而成本却以欧元报价,因此,在美元持续走滑的情况下,欧洲半导体厂商营收大受影响。欧洲半导体厂各股表现从2001年起远低于全球半导体各股的平均值,目前仍不获美林青睐。

简介：光影精灵其实就是一枚枚小小的LED半导体照明技术。每晚7点,华灯初上之时,上海世博园内10.3亿枚LED芯片一同闪烁,像亿万萤火虫在人类智慧的调动下飞舞、盘旋,汇成曼妙灵动的光影图案。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。

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简介：<正>由清华大学研制的32位微处理器近日顺利通过由教育部主持的技术鉴定。这种CPU芯片是目前国内工作频率最高的微处理器,它的研制成功标志着我国信息产业在处理器设计方面迈出了重要的步伐,对形成我国有自主知识产权的计算机相关产业有重要

简介：《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……