简介：荧光增白剂(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加剂.在高档次的洗衣粉中.增白剂组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白剂的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

简介：简要介绍了H.265/HEVC的编码框架和采用的新技术。比较了H.264/AVC和H.265/HEVC的图像质量、压缩比、编码时延等关键技术指标,将H.265/HEVC与H.264/AVC的编码性能进行了比较。实验结果表明,HEVC在编码性能上有了明显提高。

简介：针对目前应用于弹性分组环（RPR）的公平算法存在的不足，文章提出了一种新的公平算法-HP—fa（HighPerformance—fairnessaigorithm），并对此算法进行了理论分析和仿真验证，结果表明该算法不仅带宽利用率高、收敛迅速，而且能够更好地实现环网的公平。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑,以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助,读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们,必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：摘要本文以供用电安全性能关键技术为研究对象和研究目标。首先，对我国供用电安全性能的现状进行了简单介绍，同时也分析了供用电安全性能的主要影响因素；其次，重点分析了提高供用电安全性能的关键技术，即采用先进的安全隐患排查和漏电防护技术，及时更新供用电设备，对供电半径和供电范围进行合理设置，提高电网自动化的程度，并注意对供用电线路的及时检查和维修。

简介：LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战,设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,对其发光光谱、色温和显色指数随电流的变化进行了测试,发现LED的光谱有三个峰值,色温可从5000K变化到3300K,涵盖了冷色光到暖色光的范围,显色指数可从68增加到90以上,能够满足室内照明的要求。将这种色温可调的LED应用于筒灯,测试了其发光效果和散热性能,表明LED具有发光面均匀、无眩光,热阻小等特点,特别适合用于筒灯等室内照明场合。

简介：FUJI研发了对应双轨道生产的小型高性能丝网印刷机[NXTP]。[NXTP-M25]配置有印刷和传送两个轨道，是一台具有独自更换结构的最新双轨道印刷机，该机器对应2台连接和背靠背运用。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：非正弦时域正交调制系统解调时采用匹配滤波法,利用脉冲组间正交性实现脉冲同时分离与检测。然而,在接收端,通常情况下脉冲组很难保持严格正交,导致系统性能下降。为了提高在脉冲组非严格正交情况下系统的解调性能,对白化变换解相关检测法进行了分析,结果表明,该方法性能优于匹配滤波法,与传统解相关法相比,低信噪比时性能较好,而高信噪比时则性能要差。该结论对系统的工程化实现具有一定的参考意义。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

简介：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：摘要本实验是参照国内某钢厂热处理中心而设计的大型综合热处理车间，其典型产品材料为W18Cr4V高合金工具钢。该设计主要以W18Cr4V高合金工具钢制作拉刀为例，介绍了其热处理工艺流程和工艺参数，并说明了热处理过程中材料组织、结构及性能的变化。对企业现行高速钢退火工艺进行试验研究，制定了高速钢最佳退火工艺，并在实际生产中进行实施。实际生产验证新退火工艺是可行的，它解决了退火后锻件硬度高于工艺规定的质量问题，提高了产品质量，节约了能源。

简介：清洗技术受到全球和地区相关行业上下游技术的影响,并随其不断发展.清洗技术因地而异,不同国家和地区之间的清洗工艺存在一定差别,而这些差别主要是由地方市场因素和法律因素决定的.

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：