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  • 简介:力旺电子近日宣布,在NeoBitIP提供给指纹识别芯片安全性能提升的功能之外,其锁定指纹传感器应用的NeoEE解决方案日前已通过功能验证并获得客户采用,并已进入量产阶段。

  • 标签: 指纹识别 电子 整合 模块 功能验证 传感器应用
  • 简介:日前,2018世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业,地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统(DMS)等亮相大会的智能核芯展区。

  • 标签: 人工智能 芯片技术 地平线 世界 MATRIX 驾驶员行为
  • 简介:联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案,已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS(TunneledDirectLinkSetup,通道直接链接)认证测试平台。

  • 标签: 测试平台 WI-FI 科技 认证 DIRECT SETUP
  • 简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

  • 标签: 赛普拉斯公司 USB2.0 低功耗 存储桥接器 存储控制器
  • 简介:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通孔金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。

  • 标签: 技术选择 孔金属化 微盲孔 填充 脉冲电镀技术 印制线路板
  • 简介:Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivityIP),在GF的22nmFD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)和IEEE802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination也已加入GF的FDXcelerator合作伙伴计划(FDXceleratorPartnerProgram)。将22FDX工艺技术与Imagination的EnsigmaIP结合在一起,可为客户提供一种在功耗与成本两方面都更高效的解决方案。

  • 标签: 超低功耗 连接方案 物联网 BLUETOOTH 802.15.4 应用
  • 简介:ADI最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x,能够隔离数据与电源,扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower^TMdc-dc转换器和iCoupler数字隔离技术,在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。与采用外部DC-DC转换器的光电耦合器等分立解决方案相比,

  • 标签: ADI公司 电源隔离 四通道 单芯片 DC-DC转换器 数字隔离技术
  • 简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

  • 标签: 二次成像 计算光刻机 浸没技术
  • 简介:罗德与施瓦茨公司(R&S)日前宣布,该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统,这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池,结合高性能的R&SSpycerBoxCell在线存储和R&SSpycerBoxUltraTL近线存储.

  • 标签: 文件系统 存储解决方案 集成 lBM 罗德与施瓦茨公司 SCALE
  • 简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

  • 标签: 显示驱动 半导体 高云 串口 工业 FPGA芯片
  • 简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。

  • 标签: INTEL 快速原型 电源控制模块 STRATIX 布基 验证平台
  • 简介:大联大控股日前宣布,旗下大联大品佳力推集成微芯科技(Microchip)和欧司朗(OSRAM)产品的汽车流水转向灯解决方案。

  • 标签: MICROCHIP 转向灯 流水 汽车 产品 集成
  • 简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

  • 标签: HDMI 音频质量 回传通道 家庭影院 视频输入设备 无损
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM