简介：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

简介：从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：安捷伦科技日前宣布，在其J6900A三重播放分析仪平台上，推出业界第一款支持基于AVS的IPTV网络监测解决方案。AVS是由中国数字音视频编解码技术标准工作组制定的，可用于IPTV业务的一种音视频编解码标准。

简介：近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

简介：据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

简介：本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

简介：两年度可比企业生产情况见表1。从表1看，2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高，其中纸基板产量增幅与产能增幅接近，而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅，但从粘结片90％的增幅可见，布基板厂的产能利用率下降七个百分点，实际上对上胶机而言，其产能利用率仍然是是很高的。

简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

简介：今天，“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议，也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。