简介:本文简单介绍了电梯的平衡系数并对其检验方法进行了探讨。
简介:ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2.54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器,以作为其1.27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。
简介:随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线灵活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。
简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。
浅谈电梯平衡系数及其检测
ERNI推出2.54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题
线性区工作模式下沟道中的载流子迁移率和温度梯度如何影响功率MOSFET的温度系数(TC):理论研究、测试和仿真