简介：深圳小灵通“偷梁换柱”地拥有20CDMA用户，而联通只有11万——它不是已经战胜联通了吗？可怕的是这个故事正在全国复制。

简介：3HongKong公司是香港第一个3G移动运营商，目前向香港的整个地铁网络提供完全的3G覆盖，包括港岛线、机场快线、九龙线、东涌线、荃湾线、迪斯尼线和将军澳线。

简介：全球半导体行业沉积设备供应商AIXTRON凭借其全自动新产品——金属氧化物化学汽相沉积（MOCVD）系统AIXG5＋C,获商业杂志CompoundSemiconductor颁授2016年CSHigh-VolumeManufacturingAward奖项。该奖项是业界对国际化合物半导体行业内的关键创新领域进行评判,围绕芯片制造工艺流程,强调对业界发展所作出的贡献。AIXTRON方面表示,AIXG5＋C是全球首套完备的MOCVD系统解决方案,可以满足硅基氮化镓LED和功率器件领域的外延类产品需求。该产品融合两项关键性创新,

简介：法国第二大移动运营商SFR公司宣布截止于今年5月份其3G用户达到了10万，其中90％为消费者。与此同时法国电信旗下移动运营商Orange公司称到今年底其3G用户将达到50万。

简介：Qorvo，Inc．推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPCI000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器／倍增器、TGA2594GaN—on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓（GaN—on—SiC）和砷化镓（GaAs）工艺技术，不仅提供领先的性能，还具有小型化的尺寸。

简介：三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管KyungwhoonCheun表示，该公司为了完成这款28GHz5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。

简介：<正>拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布,已推出针对4G无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为IDTZero-DistortionTM系列产品之一,这款新器件可在降低长期演进（LTE）和时分双工（TDD）无线通信架构失真的同时降低功耗。IDT致力于为

简介：<正>美国高通公司近日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobiTM9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925,带来行业领先的4GLTEAdvanced移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,

简介：根据美国战略分析公司战略组件应用（SCA）小组报告“RFGaN市场更新：2017—2022”预测，射频氮化镓（RFGaN）市场在2017年继续加速，收入同比增长超过38％，到2022年将超过10亿美元（国防部门需求略高于商业收入）。GaN正在各种射频应用中得到应用。增长主要是由于商用无线基础设施的推出以及军用雷达、电子战（EW）和通信应用的需求。

简介：针对3G应用中为什么“一半是海水，一半是火焰”？“3G元年，人们期待的井喷现象为什么没有出现”等问题，中国电子商务协会响应温总理的号召，组建起我国第一支加快3G发展和移动商务理论研究的智囊团队——移动商务专家咨询委员会，提振3G应用中知识产权的创造力，加强理论研发对3G应用的指引。