简介:ExplainingthecausesofinfeasibilityofBooleanformulashasmanypracticalapplicationsinelectronicdesignautomationandformalverificationofhardware.Furthermore,aminimumexplanationofinfeasibilitythatexcludesallirrelevantinformationisgenerallyofinterest.Asmallest-cardinalityunsatisfiablesubsetcalledaminimumunsatisfiablecorecanprovideasuccinctexplanationofinfea-sibilityandisvaluableforapplications.However,littleattentionhasbeenconcentratedonextractionofminimumunsatisfiablecore.Inthispaper,therelationshipbetweenmaximalsatisfiabilityandmini-mumunsatisfiabilityispresentedandproved,thenanefficientantcolonyalgorithmisproposedtoderiveanexactornearlyexactminimumunsatisfiablecorebasedontherelationship.Finally,ex-perimentalresultsonpracticalbenchmarkscomparedwiththebestknownapproacharereported,andtheresultsshowthattheantcolonyalgorithmstronglyoutperformsthebestpreviousalgorithm.
简介:photonic水晶的热性质有18个循环地分布式的核心的纤维(PCF)激光被使用完整向量的有限元素方法调查(女性)。结果证明18核心PCF与单个核心PCF和19核心PCF相比举办更有效的热分散建设。另外,有不同热负担的18核心PCF激光的温度分发被模仿。当热负担在近似对应于600W的抽的力量的80W/m上面时,结果证明核心温度接近近似拉1800K的价值的纤维,当当热负担在近似对应于110W的抽的力量的15W/m上面时,涂层温度接近大约550K的损坏价值时。因此冷却的纤维是必要的完成力量可伸缩。与另外的不同冷却系统相比,使计划凉下来的铜被发现是一个有效方法减少热效果。
简介:10月8—12日,SDN世界大会在荷兰海牙隆重召开,中兴通讯携5GCommonCore解决方案亮相展会,中兴通讯虚拟化首席科学家屠嘉顺以“EvolutionofCommonCorefor2G/3G/4G/5G”为主题,分享了中兴通讯核心网云化之路的关键技术,阐述了如何帮助运营商建设更加高效、先进、敏捷的融合核心网,最大化实现网络价值。屠嘉顺表示,中兴通讯将在2019年第一季度首发商用2G/3G/4G/5G/FixedCommonCore,该方案基于最新的3GPPR15SBA架构,通过转控分离、架构融合、分布式资源池、网络切片等技术,帮助运营商快速构建敏捷高效融合核心网,满足2G/3G/4G/5G/Fixed以及垂直行业等各种应用场景,助力运营商顺利进行数字化转型和5G演进。
简介:Inthispaper,wedemonstratetheacetylehe(C2H2)sensorwithhighsensitivityusingahollow-corephotonicbandgapfiber(HC-PCF).ExperimentsformeasuringC2H2concentrationsingasmixtureareperformed.Usinga2m-longHC-PCFasgascell,thespectrumofacetyleneatn1+n3bandhasbeenmeasured,andtheP11-branchhasbeenselectedforthepurposeofsensing.Aminimumdetectivityof143partspermillionbyvolume(ppmv)forthesystemconfigurationisestimated.
简介:去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。