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  • 简介:2003年国际电联提出“帮助全人类沟通”的口号,实际向各国提出了电信普遍服务的任务。在中国,城乡发展的信息差距也成为政府关注的热点问题之一。本文对中国电信普遍服务的实施进行了全面分析并提出了相关对策。

  • 标签: 中国实现 实现电信 普遍服务
  • 简介:据报道,我国的喷码机市场,国外品牌占市场份额已超过80%,国内品牌仅仅占20%左右。目前国内市场大约有10-15个国外品牌,主要有英国的多米诺、法国的依玛士、日本的日立、美国的伟迪捷等:国内品牌主要有科诺华等6、7个品牌。前者的客户主要是大型企业,而后者得主要客户是中小企业。大字符喷码机和微字符喷码机基本上是国外品牌的天下。

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  • 简介:<正>5月28日,深圳将进入炎夏。在会展中心举行的2013中国3D打印产业发展与应用技术高峰论坛上(以下简称论坛),老黄忙着与众多业界人士交换名片。"听说很多专家、领导还有投资人都会来,所以我就来了,我要积累多点资源",老黄告诉我。老黄曾经是深圳新能源汽车厂商五洲龙的中高层职员,现下海开创自己的事业。他选择的点,是刚刚兴起的3D打印。在老黄看来,3D打印题材好、前景好,将来融资比较容易,很符合他对"事业"的构想;最重要的是,现在还没

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  • 简介:<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它

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  • 简介:按照和记黄埔有限公司(HutchisonWhampoaLimited)公布的最新报告,其子公司和记电讯(澳大利亚)有限公司(HutchisonTelecommunicationsAustraliaLtd.)的第三代移动业务在一月份到三月份表现出了强劲的增长势头,新增了90,000名用户。

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  • 简介:根据HarIisInteractive和ForceNineConsulting公司对大公司无线产品购买和使用模式的调查表明,尽管大公司对RFID和GPS应用的投资很少,但是这两个应用领域将在下一轮大公司签订的无线产品合同中占据相当比重,大约产生10亿美元的年收入。

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  • 简介:AIMSolder现联合电子生产供应领域领先公司StanleySupplyandServices在线提供AIM高级焊料产品。鉴于Stanley的在线供应商管理库存程序、全国性供应能力以及可简化供应链的电子商务采购系统,其合作关系能给焊料客户带来前所未有的利益。

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  • 简介:文章总结了恒光塑料喷涂合作公司(原上海钟厂塑料件电镀加工车间)与瑞典合作淘汰ODS清洗剂的整个技术过程.通过中瑞双方专家的卓有成效的合作,在中方专家组和上海环境科学研究院消耗臭氧层物质替代技术研究推广中心研究人员的努力工作下,恒光公司找到了适合自己产品生产工艺的消除ODS物质的清洗工艺和相配套的清洗剂,闯出了一条适合塑料件电镀加工清洗的技术路线.在该行业中有一定的推广示范意义.

  • 标签: 上海恒光塑料喷涂合作公司 ODS清洗替代项目技术 消耗臭氧层物质 清洗剂 塑料件电镀加工
  • 简介:<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制

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  • 简介:近日,杭州市自来水总公司发布夏日提醒,请广大用水箱供水的居民注意水质变化,及早清洗水箱。

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  • 简介:<正>美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底,下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n型氮化镓衬底的电阻率小

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  • 简介:沃达丰空中通讯公司(VodafonePLC.VOD)的澳大利亚公司上周五公布了更具体的有关其第三代服务的推出时间,该公司表示,其3G网络将从10月份开始在悉尼和墨尔本运营。这表示布里斯班、佩思和阿德雷德必须等到2006年第一季度才能使用沃达丰的3G服务。

  • 标签: 澳大利亚 公司 服务 2006年 10月份 3G网络
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,

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