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高厚度铝基板的工艺加工

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
标签：高厚度铝基微带印制电路板加工工艺钻孔外形机械加工

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改善PCB阻焊膜厚度均匀性

作者：林金堵
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2005-02-12
出处：《印制电路信息》 2005年第2期

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
标签：阻焊膜 PCB 厚度均匀性平整改善表面

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高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍

作者：张军
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-05-15
出处：《印制电路资讯》 2011年第5期

简介：本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。
标签：高厚度铜基高频板小孔径制造工艺

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浅谈多层埋／盲孔厚铜板的厚度控制

作者：王燕清
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-09-19
出处：《印制电路信息》 2006年第9期

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
标签：厚铜箔多层板厚度控制

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论厚铜层压板的厚度均匀性控制

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
标签：工程设计厚铜板铜厚填胶板厚

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