简介：随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路板厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。

简介：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：华新集团旗下的精成科技决议在湖南的永州投资电子产品的组装（EMS）业务，投资金额并达980万美元，精成科技主管指出，此一投资案预计在2015年年底前进人营运。

简介：工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

简介：2011年7月26日，由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告，查阅了相关鉴定资料