简介:奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形(AOS)系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率,最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形,为3D成形一站式解决方案,可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比,自动地在三维空间中找到导体缺失的位置,将铜精准地打印添加上去:而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除;通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。
简介:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。
简介:文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
简介:概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
印制板自动光学整形(AOS)
酸酐复合固化环氧树脂体系覆铜板的研究
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
嵌入电容膜(ECF)用的环氧/SrTiO3复合物
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材