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  • 简介:Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机,并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用,并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。

  • 标签: 沉浸式 芯片 光源 亚洲 NIKON 光刻机
  • 简介:日前,工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》,要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是:目前主要应用于IC卡系统的非接触逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

  • 标签: 认证技术 安全性 IC卡系统 平台 逻辑加密卡 安全漏洞
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。

  • 标签: DC/DC控制器 反激式 隔离型 DC/DC转换器 输入电压 输出电压
  • 简介:2015年10月,在交通委员会的倡议下,欧盟议员通过了一项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

  • 标签: 个人隐私 无人机 安全性 保障 设计 无人飞行器
  • 简介:随着安全算法的发展,其复杂性和算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目,介绍了Synopsys公司VMM验证平台和AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据;VMM环境中定向测试发生器(Generator)模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台,查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后,在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过,证明了本验证平台的有效性。

  • 标签: 验证 VMM AMBA VIP 安全算法加速器 SYSTEMVERILOG
  • 简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

  • 标签: 功能安全 安全认证 设计方法 道路车辆 软件 莱迪思半导体公司
  • 简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。

  • 标签: 硬件安全 战略合作 实验室 紫光 生态安全性 家居安全
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

  • 标签: PCB技术 电子电路 开幕式 秋季 移动机器人 论坛
  • 简介:2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

  • 标签: 安全标准 交流会 讨论会 PCB 环保 广东工业大学
  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

  • 标签: 集成电路设计业 半导体产业 中国 高峰论坛 产业创新 合肥