首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份:
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
PCB组装
工艺
面临的挑战
作者:
樊融融
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2003-03-13
出处:
《电子电路与贴装》
2003年第3期
简介:
本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装
工艺
未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
标签:
PCB
组装工艺
印刷电路板
发展趋势
BGA
CSP
全文阅读
PCB组装
工艺
面临的挑战
PCB组装
工艺
面临的挑战
返回顶部