简介:概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
简介:概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
埋入电子元件基板的技术动向
电子元件安装用基板的表面处理技术