简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：如今的机械设计师们在设计时将机械工程中固有的关键性要点与人类基因特性整合为了一体。最新的理论也谈及了有机体DNA融合适应说与机电一体化设计结合对提高生产效率、灵活性及制造业生存能力的作用。

简介：成像芯片是数码照相机的心脏，它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用，认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多，本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。

简介：美国亚利桑那州立大学生物设计研究所的科学家，开发出了世界上第一种完全由自组装DNA纳米结构制成的基因检测平台。该成果发表在了1月11日出版的《科学》（Science）杂志上，它可能对基因芯片技术有着广泛的影响，而且还可能革新在单个细胞内分析基因表达的方式。

简介：半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90／65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入；45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证，年末有望量产；32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作，其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：最近．美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片，可以在I型糖尿病患者出现症状之前，快速检测出那些高风险人群。研究人员认为，这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人，还有助于提高全世界的糖尿病护理水平，帮人们更好地研究疾病历史，开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

简介：据了解，加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS（磁性自旋的可寻址发射器）的硅晶片，它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置，任何时候都可以确定。

简介：新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：最近，上海复旦大学微电子学院张卫教授带领的科研团队，成功研制出半浮栅晶体管（Semi—Floatina—GateTransistor，SFGT），有望让电子芯片的性能实现突破性提升。该成果发表在今年8月9日的《科学》杂志上．这也是我国科学家在《科学》上发表的首篇有关微电子器件的研究论文。

简介：一个由德国慕尼黑工业大学（TUM）领导的国际研究小组克服了DNA（脱氧核糖核酸）纳米技术进入现实应用的两个主要障碍：效率和质量。他们开发出一种DNA结构现实检查技术，使制造一批复杂DNA产品的时间从一个星期缩短到几分钟，而且产品合格率接近100％。这使大量~UDNA产品成为可能，在未来具有光明的商业前景。

简介：据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。

简介：近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。

简介：

简介：据国外媒体报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议，合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。

简介：1月13日，中电海康存储芯片研发及中试基地项目开工。据悉，该项目投资13亿元，占地50亩，计划于2017年9月投用；中试运营成功稳定后，后期产业化投资将达到百亿元级规模。

简介：基于全内反射椭偏光学成像系统，提出了一种实时光学蛋白质芯片生物传感器，用于同时检测多种蛋白质分子的动态相互作用过程。叙述了该传感器的有关原理、技术及其应用实例。

简介：近日，美国西北大学的研究团队首次利用DNA和纳米粒子制造出了接近完美的单晶体。相关研究成果于近日发表在《自然》杂志上。

简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。