简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：【摘要】本论文设计了一种网络芯片软失效的快速恢复的方法，将复位拆分为硬复位，软复位，接口复位，外部存储控制器复位四种类型。硬复位控制芯片的配置信息的复位，软复位控制芯片的数据通路的复位，接口复位控制芯片的外部接口部分的复位，外部存储控制器复位控制外部存储控制器部分的复位。当网络通信芯片发生软失效时，配置单元上报给上位机，上位机仲裁是否需要复位芯片。当芯片工作在硬件自动识别模式时，复位管理单元自动仲裁是否需要复位芯片。当需要复位芯片时，保持硬复位和接口复位处在释放状态，将软复位和外部存储控制器复位设置到复位状态。这种复位配置，可以保留芯片的配置，保持和其他芯片连接的接口的连续性，并将发生异常的数据通路或外部存储控制器同时复位。解复位时，先释放数据通路的复位，让数据流在50ms内恢复。然后释放外部存储控制器复位，待外部存储可以正常访问后，打开数据流到外部存储的通路。

简介：摘要：本文分析了在洁净芯片厂房中温湿度控制的重要性，并探讨了空调通风系统在维持适宜的温湿度条件方面的作用。通过对温湿度控制的重要性进行分析，可以更好地保护芯片生产线上的元件和设备，提高生产效率和产品良率。