简介：21世纪，大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入，构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态，迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。
简介：近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
浅谈8O、9O后员工的管理方式
我国首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在京成立
