简介：军用宽带移动通信技术与民用第三代移动通信（3G）和第四代移动通信（4G）技术相比，其发展缓慢。现有军用移动通信主要依靠短波、超短波及通信卫星等手段，对多媒体新型业务支持较弱，难以满足新一代指挥信息系统的需求。首先，介绍了4G宽带移动通信主流体制长期演进计划的后续演进（LTE—A）关键技术；然后，分析了4G技术的军事应用优势以及存在问题；最后，展望了未来4G移动通信军事应用。

简介：<正>日本FDK公司开发出了尺寸为1.6mm×0.8mm、厚度为0.3mm的小型超薄功率电感器"MIPSKZ1608G系列"。该产品适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备的电源用电路。新产品与FDK以前的产品不同,采用了类似LGA(LandGridArrayPack-age,平面网格阵列封装)的下电极构造。利用这种构造以及该公司自主开发的铁氧材料技术和微细印刷技术,使新产品的厚度比原产品(系

简介：研究表明含氟气体的性质决定了原子氟（F）的转化效率,通常在CxFy气体中x的值越大,氟（F）的转化效率也就会越高。所以C3F8（八氟丙烷）比C2F6（乙氟烷）具有更高的利用效率,更少的PFC（全氟化物）的排放。文章主要研究在以四乙氧基硅烷（TOES）为基础的离子增强化学气相沉积（PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,PECVD）的清洗制程中,利用分解效率高的C3F8气体取代C2F6气体。通过实验设计（DesignOfExperiment,DOE）,调整腔体压力、射频（RF）功率、气体流量等参数,最终得到最优化的新清洗配方。应用到实际的量产中,有效地降低了成本,减少了PFC的排放。

简介：Chalcopyrite-typeCuInSe2nanoparticlesaresuccessfullypreparedbyusingIn2Se3nanoparticlesasaprecursorreactedwithcopperchloride(CuCl)solutionviaaphasetransformationprocessinlowtemperature.Thereactiontimeisakeyparameter.Afterthereactiontimeincreasingfrom0.5hto8h,In2Se3andCuClreactwitheachothergraduallyviaphasetransformationintoCuInSe2withoutanyintermediatephase.ThecrystallinestructureandmorphologyoftheCuInSe2nanoparticlesarecharacterizedbyX-raydiffraction(XRD)andfieldemissionscanningelectronmicroscopy(FESEM).ThediameterofCuInSe2nanoparticleswithgooddispersibilityrangesfrom10nmto20nm.ThebandgapoftheCuInSe2nanoparticlesis1.04eVcalculatedfromtheultraviolet-visible(UV-VIS)spectrum.

简介：介绍了国内外卫星导航技术的应用和发展现状，针对我国现阶段卫星导航应用特点，基于网络化和服务化等技术，提出建立国家卫星导航应用综合服务体系的发展设想。列举了部分公共服务领域中卫星导航应用，同时展望了卫星导航技术应用的发展趋势。

简介：伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。

简介：当今集成电路设计与制造流程中,必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具,将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟化技术的网络基础架构,设计并实施了自主千万门级FPGA课题产品开发平台。该平台集成了FPGA软件开发环境和集成电路芯片设计环境,利用SVN、SOS版本管理软件和bugzilla缺陷追踪软件,对FPGA软硬件开发流程进行规范化、标准化管理。该平台采用虚拟化技术,有效地降低配置成本、提高管理效率、增加数据安全性。

简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：首先,在分析相关定义的基础上给出了模拟对抗训练的定义;然后,介绍了模拟对抗训练系统的组成和主要功能,分析了不同的组织运用模式;最后,针对3个虚实兵力结合问题进行分析并给出解决方法,同时比较了这些方法的差异.

简介：借鉴体系结构多视图／视角的描述，通过对技术标准视图进一步分析，提出了一种综合电子信息系统技术体制描述框架，规范了技术体制描述内容和方式，并在描述框架基础上给出了技术体制描述过程，为技术体制论证提供理论与技术支持。

简介：提出了“视频雷达”这一新的概念,即基于视频信息和电子定位信息的应用技术,重点研究了监控视频信息和目标定位信息的融合算法,研究电子定位信息获取技术、视频目标提取跟踪技术、视频信息与地理信息的匹配技术,从而通过视频、位置、时间三个主要维度确定目标的存在,复合高价值的视频信息,实现精确跟踪与监控目标.

简介：根据航空兵任务规划系统需求,从研究国内外任务规划系统入手,分析了各层次任务规划系统的主要功能及其应用,并研究了航空兵任务规划系统的结构组成和分类特点.在工程研发和应用环境方面介绍了该系统验证的总体设计构想和主要功能,提出了典型验证方法和关键技术,为任务规划验证技术提供了思路和手段.

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：为构建一个多业务融合、多手段自适应以及多链路抗毁抗扰的海上编队无线通信网络，研究了基于短波电台子网、超短波电台子网和微波通信子网的异构路由组网技术。同时，从多层次源地址认证以及路由协议与链路协议认证等方面分析了海上编队无线通信网络的网络安全技术。

简介：以地形回避为基础，在分析无人机性能及A^＋算法基础上，提出了一种局部最优节点搜索方法，从而对A^＋算法进行稀疏化改进处理，并将该算法与数字地图相结合进行仿真计算。仿真结果表明，该算法能满足无人机飞行的各种条件，计算速度快，规划航路可满足最优性和可飞性。

简介：介绍了大数据的基本概念、本质特征以及技术发展动向,分析了指挥信息系统运行过程中大数据产生的途径和环节,提出了应对大数据技术挑战的指挥信息系统发展对策,以期帮助指挥员建立大数据概念,并探索运用大数据技术实现从数据到知识以及从数据到决策的精确指挥.

简介：针对卫星仿真工具包（STK）分布式仿真系统集成问题，提出了基于STK／Connect中间件和STKX组件技术的两种仿真模式，依次对其工作原理和实现方法进行了描述。同时分析了两者的约束条件、应用程序设计复杂度与性能、开发效率以及已有成果改动量等，并进行两者优缺点的比较。最后，以武器攻防对抗为背景进行了仿真。结果表明，基于STKX组件的仿真模式在程序设计复杂度、性能和开发效率等方面均优于STK／Connect中间件，且后者在成果改动工作量方面更具优势。

简介：内容简介：全面梳理了2013年世界武器装备与军事技术重点领域的发展动态,系统研究了各领域发展趋势和重大动向,深入分析了当年发生的重大事件以及普遍关注的重大热点问题。包括以下4部分内容：1）专题报告篇收录了重大问题研究报告30余篇,涉及武器装备与军事技术发展综合性战略性问题、信息化建设与信息装备、主战装备、战略武器、军事航天、装备建设管理、装备保障、装备试验和军事尖端技术等多个主题;

简介：随着无线通信领域的快速发展,人们对微波滤波器性能的要求也越来越高。文章根据滤波器的分类和特点,研究了集总元件滤波器引入传输零点的规律和方法,分析并对比了三种不同类型低通滤波器的衰减特性。根据设计指标要求,基于LTCC技术设计了一款高性能小型化的椭圆函数七阶低通滤波器。滤波器的等效电路包括串联支路中的4个电感和并联支路中的3个LC谐振腔,共10个元件。通过对滤波器模型物理结构的优化,减小了滤波器内部元件间的寄生耦合效应,并在阻带中成功引入了传输零点,改善了滤波器的性能。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。