简介：顾霭云老师“表面贴装技术高级研修班”;李宁成博士“无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性”;李宁成博士最新的“无铅转换所带来的问题及解决方法”;薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”技术讲座;来萍老师“电子产品静电防护及检测技术”技术讲座;“IPC—A-610D标准”专家认证培训.

简介：王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”一、前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求，电子制造企业的生存越来越艰难，只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本，才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。

简介：拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例”课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力.

简介：<正>半导体业内人士分析认为,2004年有可能是近5年来PC类产品更新换代的第一个高峰年,除PC类产品的出货量有较大幅度增长外,每个系统的存储器平均用量也将从2003年的384兆增加到2004年的512兆,因此,2004年对DRAM产品来说是一个亮丽

简介：日前，HPPhotosmartr707数码相机获得《商业周刊》评出的‘2004年最佳产品奖’。此次获奖作品的共同特点是，它们不但设计新颖．做工精良、而且为用户的办公生活带来了便利。

简介：(一)对2003年工作的回顾过去的2003年是中国清洗行业极为不平凡的一年.在这一年里,中国洗净工程技术合作协会初步建立并逐步完善了协会的常设机构-秘书处,设置了相应的工作岗位,配备了30多位高素质的工作人员,使协会的各项工作开始步入正轨.

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简介：2003年下半年以来，国外的一些机构纷纷表露全球电信市场已经开始出现复苏的迹象，2003年底至2004年初，两大权威机构——美国的电信行业协会(TIA)和欧盟分别发布了有关本地区电信市场的报告，用一系列的数据表明：一度低迷的欧美电信市场正在出现好转，全球电信行业已开始复苏。

简介：<正>根据Gartner公司发布的报告,2004年全球芯片销售额增长23.4%,达到2185亿美元。这一增长率低于Gartner年初预测的25.6%。该机构指出,由于电子产品库存较多,生产商2004年夏天以后减少了芯片产量,以避免重蹈2001年全行业下滑的覆辙。预计到2005年年中之前,生产商仍将对市场保持警觉,下半年后期市场有望恢复增长势头。

简介：瑞典电信设备公司爱立信(TelefonABLMEricsson)上周三宣布，按照国际财务报告标准(InternationalFinancialReportingStandards，IFRS)，其净利润为178．36亿瑞典克郎。

简介：2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广大SMT业内人士开展处于国际先进水平的前沿技术讲座。

简介：<正>全球半导体市场统计组织(WSTS)日前发表了2005年至2007年的市场预测。2003年全球半导体市场规模比上一年增长18.3%、达1,664亿美元。WSTS认为2004年比上一年增长28.4%,势头更加强劲。增长的原因在于"手机和个人电脑市场开始复苏、数字家电带动半导体市场整体增长"(WSTS日本协会)。2004年全球半导体市场规模为2,136亿美元,超过

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简介：2003年中国内地手机市场销量为7378.6万台,销售额达1189.3亿元,新品手机上市数量为343款.截至2004年5月底,中国移动电话用户数已经突破3亿,而手机普及率仅为20.8%.在巨大的市场空间和与日俱增的需求面前,手机厂商紧跟市场热点恰逢时机地更新产品.特别是面对席卷而来的3G浪潮,移动增值业务大规模普及,手机配置迅速升级,除了上网浏览、Office文档处理之外,强大的多媒体能力、即时通讯、手机游戏几乎已经成为许多产品的标配.

简介：<正>[eNews消息]:据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告,2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元,年增长率为28.5%。不过2005年,全球芯片市场基本与2004年持平。SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%,2007年将增长14.2%,达到2020

简介：跟踪信息产业之新兴行业发展的即时动态，并由权威IT咨询机构按季度进行阶段性总结和下一步的走势判断，新星轨迹从专业判断、行业趋势、市场动态、最新数据和巨头行动等方面为你清晰展示产业新星的运行轨迹。本栏目由互联网实验室特别供稿。

简介：作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

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